投资建议的重要性 集邦参议：英伟达(NVDA.US)来岁推Blackwell Ultra、B200A 将拉升HBM3e 12hi奢华比重至40%

发布日期：2024-11-09 06:54    点击次数：62

智通财经APP获悉，笔据集邦参议最新HBM解释，跟着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也赫然加多。英伟达(NVDA.US)现在是HBM阛阓的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产物后，其在HBM阛阓的采购比重将冲破70%。HBM3e 12hi是2024年下半年阛阓暄和的重心。预测于2025年推出的Blackwell Ultra将选用8颗HBM3e 12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的绸缪，因此，预估2025年12hi产物在HBM3e当中的比重将晋升至40%，且有契机飞腾。

集邦参议暗示，以英伟达Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的增长鼓动下，对产业举座的HBM的奢华量有权贵晋升，2024年预估年增率将朝上200%，2025年HBM奢华量将再翻倍。

据集邦参议近期供应链走访，英伟达绸缪降规版B200A给OEM(原始耕作制造商)客户，将选用4颗HBM3e 12hi(12层堆叠)，较其他B系列芯片搭载的数目减半。TrendForce集邦参议指出，即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响举座阛阓的HBM奢华量，因为芯片选拔多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。

2025年英伟达对HBM3e奢华比重有望破85%

集邦参议暗示，天然SK hynix(SK海力士)、Micron(好意思光科技)在2024年第二季开动量产HBM3e，但英伟达H200的出货将带动英伟达在举座HBM3e阛阓的奢华比重，预估2024年全年可朝上60%。干涉2025年，受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产物层数加多，以及单芯片HBM容量的飞腾，英伟达对HBM3e阛阓举座的奢华量将进一步推升至85%以上。

跟着干涉到HBM3e 12hi阶段，技艺难度也晋升，考据程度显得愈加进犯，完成考据的先后国法可能影响订单的分拨比重。现在，HBM的三大供应商产物齐在考据中，其中Samsung(三星)在考据程度上率先，并积极提高其市占率。本年的产能或者服气，主要产能仍以HBM3e 8hi(8层堆叠)为主，因此，HBM3e 12hi产出增长主要仍孝敬于2025年。